发表时间: 2024-02-28 15:24:50
作者: 佛山市中科兴新材料(和记AG)有限公司
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银粉的振实密度是指在一定条件下,银粉经过振动后所达到的紧密堆积密度。银粉的振实密度越高,意味着银粉的堆积越紧密,颗粒之间的空隙越少。在厚膜制备过程中,银粉的振实密度对膜层的致密性和导电性有着直接的影响。
1、银粉需要经过高温烧结,如果银粉的振实密度较低,颗粒之间的空隙较大,会导致烧结后的膜层中存在较多的孔洞和缺陷,从而影响厚膜的致密性。而高振实密度的银粉能够更好地填充颗粒之间的空隙,使得烧结后的膜层更加致密,减少了孔洞和缺陷的产生。
2、银粉的导电性主要取决于颗粒之间的接触面积和接触质量。如果银粉的振实密度较低,颗粒之间的接触面积较小,会导致烧结后的膜层导电性能较差。而高振实密度的银粉能够更好地形成连续的导电网络,提高了膜层的导电性能。
3、银粉的振实密度还会影响厚膜的其他性能,如附着力、耐腐蚀性等。高振实密度的银粉能够更好地与基材结合,提高厚膜的附着力。同时,高振实密度的银粉能够减少银粉之间的氧化和腐蚀,提高厚膜的耐腐蚀性。
为了制备具有优异电性能的厚膜,需要选择高振实密度的银粉,以提高厚膜的致密性和导电性。同时,还需要注意控制其他工艺参数,如烧结温度、烧结时间等,以获得最佳的厚膜性能。在实际应用中,需要根据具体的应用需求和工艺条件选择合适的银粉和制备工艺,以达到最佳的性能效果。